散热系统、散热控制方法、装置、电子设备及存储介质

本公开提供了一种散热系统、散热控制方法、装置、电子设备及存储介质，应用于电信号处理技术领域，所述系统包括：散热装置、加热片和基板管理控制器；基板管理控制器用于获取芯片的功耗、第一温度信息、第二温度信息和第三温度信息；基于芯片的功耗、第一温度信息、第二温度信息和第三温度信息控制所述加热片的温度，以控制散热装置的温度；在散热装置的表面过热度达到冷凝液的沸腾起始条件的情况下，通过冷凝液沸腾对至少一个芯片降温。如此，可以在芯片温度上升但未传递到散热装置的情况下，提前基于加热片对散热装置进行加热触发沸腾反应，降低芯片温度，避免芯片内部温度过高造成损坏。