高导热‌FCBGA封装结构及其制备方法

本发明提供了一种高导热FCBGA封装结构及其制备方法，封装结构包括封装基板、FC芯片和硅片，FC芯片倒装在封装基板表面，FC芯片背面朝上，FC芯片背面设置多个金属柱，硅片一侧表面设置多个凹槽，凹槽内设有金属层；硅片具有凹槽的表面朝向FC芯片背面放置，金属柱分别嵌合于对应的凹槽内，使用热压接合工艺，将高导热率的金属柱与金属层接合连接。本发明创新了散热方式与结构，将FC芯片背面的铜柱和硅片凹槽内的铜层通过热压接合工艺接合为一体，FCBGA封装结构工作时产生的热量自FC芯片背面通过多个接合的金属柱与金属层快速的传导至硅片，再经由硅片散热，具有较好的散热性能，且结构较为简单。