一种LED灯条的制作方法

本发明公开一种LED灯条的制作方法，包括以下步骤：对柔性基板进行表面预处理形成活性区域；磁控溅射沉积铜/银复合导电层；光刻工艺制备含焊盘的导电线路；导电胶粘接LED芯片并固化；覆盖柔性绝缘层包覆芯片及填充空隙；涂覆含荧光粉的透明封装胶层。本发明通过光刻工艺替代传统导线键合，消除焊点应力集中，结合表面预处理增强基板与导电层结合强度，提升灯条抗弯折疲劳性能；各向异性导电胶与聚酰亚胺绝缘层协同保障电连接可靠性和结构柔韧性；荧光粉封装层优化发光均匀性及耐久性，适用于高曲率柔性场景。