一种硅光发射芯片的可靠性测试系统

本发明涉及一种硅光发射芯片的可靠性测试系统，包括：湿热试验箱，用于调节测试环境；放置在湿热试验箱内的芯片贴装板，并且芯片贴装板的贴装面设置有焊点区域、多个芯片贴装区域和多个焊盘区域，多个芯片贴装区域中每个芯片贴装区域均用于贴装需要测试的硅光发射芯片，并且多个焊盘区域中每个焊盘区域均设置在对应的芯片贴装区域的周围，以及焊点区域中每个焊点均与多个需要测试的硅光发射芯片中每个需要测试的硅光发射芯片的相同引脚焊盘电连接；主控板用于同时对多个需要测试的硅光发射芯片的工作条件进行调节，进行多种情况下的可靠性测试，从而能够提高兼容性、测试可信度，也对主控板的元件进行保护，避免主控板直接在温热控制箱内。