一种基于光束-熔体黏度耦合调控的深陷损伤增材修复的方法

本发明涉及一种基于光束‑熔体黏度耦合调控的深陷损伤增材修复的方法，属于增材制造技术领域。使用本发明涉及的光束‑熔体黏度耦合调控增材修复技术，依托高黏度熔体自适应填充修补，无需缩小束斑直径或降低高能束功率即可完成修复，材料填充迅速，修补高效。本发明系列步骤中对高能束能量进行合理分配，以更多能量熔化原材料，余下适量能量用于熔化修复表面，既保障界面冶金结合，也避免异质界面过渡熔化烧损。与现有增材修复技术相比，本发明操作简便，全流程修复过程仅轮廓扫描和规矩规划过程需人工介入，增材修复进行后主要依托高温高黏度熔体进行自适应填充修复，适用范围广，能够快速响应修复多种缺陷。