一种芯片失效测试方法

本发明提供了一种芯片失效测试方法，包括：S1：提供待测试的芯片，芯片包括多个呈多行和多列形式存在的存储单元，每行存储单元的字线均连通，每列存储单元的位线均连通；S2：对所有存储单元均写入“00”；S3：若写入“00”是否成功，对所有存储单元的位线施加6V～10V的电压；S4：对所有存储单元进行读“00”操作；S5：若任一存储单元读取的值非“00”，则判断芯片失效；S6：若所有存储单元读取的值均为“00”，则对芯片进行擦除操作；S7：对所有存储单元进行读“1”操作；S8：如果读取的值为非“1”，则判断芯片失效。本发明防止了此类芯片在终端使用中出现初始化编程的失效。