摘要
本申请提供一种处理工艺热点的OPC优化方法,包括:步骤一,提供原始版图,对该原始版图进行OPC修正;步骤二,对经过OPC修正后的版图进行光刻严格仿真验证,以获取工艺热点区域图形的最佳成像高度;步骤三,对根据工艺热点区域图形的最佳成像高度生成的二维版图进行OPC验证。将光刻严格仿真集成到OPC仿真结果内,使用优化算法获取最佳成像高度,将工艺热点区域严格仿真结果转换为二维版图数据,可以快速明确地指导OPC进一步修正,提高OPC对工艺热点区域的优化精确度。
技术关键词
版图
仿真图形
热点
误差区间
成像
仿真模型
光刻胶
仿真软件
坐标
衬底
数据
尺寸
算法
程序
参数