一种多芯片层叠封装结构及封装方法

本发明公开了一种多芯片层叠封装结构及封装方法，所述方法包括：提供底部具有微凸点的第一芯片和顶部微凹点与微凸点对应的基板；分别在微凸点表面与微凹点内均匀涂覆焊料与焊料增强剂；分别在基板顶面与第一芯片底面涂覆PCM，并通过贴片机将微凸点与微凹点对应后，对第一芯片与基板压合；通过微波对压合着的微凸点与微凹点连接处进行焊接，对焊料与焊料增强剂控温固化；待固化的焊料与焊料增强剂冷却形成焊点结构后，得到封装结构;在封装结构层叠第二芯片，并通过微波焊接法将封装结构层叠与芯片焊接，在层叠焊接预计数量第二芯片后得到多芯片层叠封装结构；所述微波焊接法的步骤与前述步骤相同。本发明解决了因温度不均导致的应力集中问题。