面向高能效AI计算的3D堆叠忆阻器阵列设计方法

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面向高能效AI计算的3D堆叠忆阻器阵列设计方法
申请号:CN202510561172
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120449799A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本申请涉及忆阻器阵列设计技术领域,公开了面向高能效AI计算的3D堆叠忆阻器阵列设计方法,包括以下步骤:S1、构建分层异构3D堆叠架构,包括存储层、计算层及控制层的物理隔离与动态重构;S2、基于动态热‑电协同调控算法,建立温度场与忆阻器阻态漂移的耦合关系模型,实时优化电压脉冲参数;S3、通过稀疏感知自适应门控,根据AI模型的稀疏特性动态分配混合精度脉冲;S4、在控制层部署硬件加速单元,实现热‑电参数计算与调控指令的实时编码传输。通过采用分层异构3D堆叠架构与混合键合垂直互连技术方案,达到了数据近处理与传输损耗协同优化的效果,解决了跨层数据搬运引发的额外能耗与延迟问题。
技术关键词
忆阻器阵列 高能效 分布式传感器 阻抗匹配网络 调控算法 实时编码 垂直互连技术 混合键合技术 编码技术 脉冲时间间隔 动态 重构 分层 异构 设计系统 矩阵 电压 参数 精度
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