塑封片的返工方法

本发明涉及一种塑封片的返工方法，涉及半导体技术领域，在该塑封片的返工方法中，待返工塑封片包括了基板、芯片以及第一塑封层，由于第一塑封层仅覆盖了部分芯片，使得封装损坏。因此先对第一塑封层进行了减薄形成了第一塑封中间层，该第一塑封中间层的远离基板的表面平坦，然后再对相邻芯片之间的第一塑封中间层进行去除，形成了具有凹槽的第二塑封中间层，此时，由于去除了大部分损坏的第一塑封层，减少了填充不完整的缺陷，之后再在芯片、基板以及第二塑封中间层上形成第二塑封层时，就可以更好的实现封装。由于对第一塑封层进行了返工，并对塑封片重新进行了塑封，提高了可靠性的同时，提高了产品良率。