大规模芯片后仿功耗快速评估方法、装置、设备

本申请涉及芯片开发技术领域，公开了一种大规模芯片后仿功耗快速评估方法、装置、设备，该方法包括：收集大规模芯片的多类数据，并将大规模芯片划分为多个功能子模块和顶层模块；根据前仿真产生的波形文件FSDB设置后仿真需要的时间点，分别对顶层模块和各个功能子模块的RTL、网表文件和验证环境进行编译生成数据库文件，根据SDF文件，在仿真电路中反标标准单元及单元间连线延时信息，利用预设的优化工具进行并行仿真，以进行后仿功耗评估。本公开通过独特的并行映射与仿真架构，显著缩短了大规模集成电路后仿功耗的评估时间，充分利用功耗分析和优化工具的优势，能够快速准确获取功耗波形，加快功耗评估的速度。