一种三维摄像声呐稀疏传感阵列的制备工艺

本发明提供一种三维摄像声呐稀疏传感阵列的制备工艺，方法包括以下步骤：根据稀疏阵元坐标利用真空吸附和丝网印刷在PVDF或P(VDF‑TrFE)压电薄膜上形成图案化电极，并在外围设置虚拟过渡阵元；激光刻蚀压电薄膜的边缘轮廓和排气孔；设计粘接定位辅助工具，结合超薄双面胶以及单面掩膜胶带，利用导电银浆实现阵元与PCB焊盘的精准电连接；设计聚四氟乙烯‑金属压平模块，在真空环境中压合阵列以固化粘接；匹配层采用低阻抗透声材料，从背面分次灌胶并真空除泡，结合聚酰亚胺薄膜和金属超平板完成稀疏传感阵列的制备。本发明解决了大孔径高频成像声呐在传感阵列上的制备难题，可提升阵元位置精确度、阵元一致性以及成像分辨率。