一种倒装LED封装器件及其制备方法与应用

本发明公开了一种倒装LED封装器件的制备方法，涉及半导体器件技术领域，倒制备方法包括：将卷带式金属板进行冲压、电镀、注塑，形成卷带式LED支架；将倒装LED芯片通过焊锡膏粘结在卷带式LED支架上，完成固晶；通过回流焊接方式使得焊锡膏将倒装LED芯片的焊盘与卷带式LED支架上的导电区域连接；将封装胶通过刷胶的方式填充卷带式LED支架的凹槽内，烘烤固化；将卷带式LED支架进行切割、分光，得到倒装LED封装器件，本发明能够解决现有技术中采用片式LED支架进行封装，工艺效率低下的技术问题。