光传感器封装结构

本发明提供了一种光传感器封装结构，包括：保护层、塑封体、滤光膜片、芯片以及基板；所述基板上安装芯片，所述芯片背向基板一侧设置有滤光膜片，所述滤光膜片背向芯片一侧设置有保护层；所述基板连接塑封体，所述保护层、滤光膜片以及芯片位于基板和塑封体之间。本申请通过预先在滤光膜片上覆盖保护层，可以对滤光膜片形成良性保护，使光学性能更稳定，同时解决了后续运输和生产过程可能导致的滤光膜片擦伤，沾污和水汽浸入等问题，提升良率和可靠性。