一种抛光参数确定方法、电子设备及介质

本申请提供一种抛光参数确定方法、电子设备及介质，所述方法包括：采集工件的待抛光表面的点云数据，以及所述待抛光表面的图像数据；将所述点云数据输入至分类模型中，所述分类模型输出初始分类结果，所述初始分类结果用于表征每个所述点云数据的点云坐标为凸起和/或者凹陷的概率；基于所述初始分类结果，得到初始凸起区域和初始凹陷区域；基于所述图像数据修正所述初始凸起区域和初始凹陷区域，得到所述待抛光表面的最终凸起区域和最终凹陷区域；将所述最终凸起区域和最终凹陷区域所对应的点云坐标，根据预设算法，得到抛光参数范围值；基于遗传算法模型，在所述抛光参数的范围值中，确定最优的抛光参数。本申请提高了抛光效果。