一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法

本发明公开了一种基于2D与3D复合成像的芯片封装质量检测优化方法，包括如下步骤：S1、采集芯片封装区域的二维图像与三维结构图像；S2、进行空间配准与归一化处理，提取亮度梯度、深度梯度与结构曲率，生成图像融合特征集；S3、基于图像融合特征集构建改进的Mumford‑Shah图像能量泛函模型；S4、设置空间注意调节机制，调节边界长度项权重；S5、执行变分优化生成边缘响应图，提取边界轮廓形成芯片封装结构边界图；S6、融合边界图与三维结构图像构建边界图谱，提取图结构特征；S7、构建封装质量评分函数，输出缺陷类型、缺陷位置与封装质量评分值。本发明融合二维与三维结构特征，提升了芯片封装缺陷识别与评分的建模能力。