一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块

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正文
推荐专利
一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块
申请号:CN202510570503
申请日期:2025-05-06
公开号:CN120085423B
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于相变冷却的异构集成光纤耦合模块,解决光纤耦合模块采用相变制冷模式时因为使用现有光纤耦合模块外壳,存在芯片温升不均匀、温升高、散热效果差以及内部空间利用率低的技术问题,本发明采用安装台阶设置半导体激光芯片,安装台阶内部设有镂空部,相变冷却模块的内壁设有延伸部,延伸部延伸至镂空部内,所有镂空部的底端距半导体激光芯片的距离相等,使得每个半导体激光芯片至相变冷却模块的热传导距离相等,芯片温度一致性好,散热效果好;光纤耦合模块充分利用安装台阶的错位空间安装芯片,并且在顶板和底板上均设置有安装台阶,有效的将形式上的两个光纤模块合二为一,提升空间与材料利用率。
技术关键词
光纤耦合模块 安装台阶 半导体激光芯片 冷却模块 冷却材料 散热翅片 异构 散热板 高导热材料 相变蓄冷 顶板 底板 壳体 液相变材料 光纤模块 铝合金材料 中心对称 铜合金
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