一种半导体芯片保护用聚四氟乙烯膜的热压设备

本发明公开了一种半导体芯片保护用聚四氟乙烯膜的热压设备，具体涉及聚四氟乙烯膜热压技术领域，包括出料装置，所述出料装置右部设置有预热组件，所述预热组件右部设置有热压装置，所述热压装置右部设置有超声波清洗池，所述超声波清洗池右部设置有输送装置一，所述输送装置一右部设置有模切机，所述模切机右部设置有收集箱。本发明所述的一种半导体芯片保护用聚四氟乙烯膜的热压设备，本装置通过先对聚四氟乙烯膜预热处理，可以减少聚四氟乙烯膜在热压装置内停留的时间，通过预热处理可以使膜在逐渐升温的过程中，缓慢地释放内部应力，减少热压过程中因应力集中而导致的膜的变形、开裂等缺陷，提高产品的质量和稳定性。