一种基于电阻器件的电路结构及电路设计方法

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一种基于电阻器件的电路结构及电路设计方法
申请号:CN202510571999
申请日期:2025-05-06
公开号:CN120087325A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明属于电路设计技术领域,公开了一种基于电阻器件的电路结构及电路设计方法,包括通过热成像仪对电池模组进行温度场扫描以获得热成像数据,关联电阻器件的阻温特性与热扩散速率参数,建立电阻器件与热成像的联合标定参数库,设计电阻器件在电路板上的嵌入式布局结构,在电阻器件表面设置导热材料层,并集成数字功能模块;在电路板集成热成像传感器,与电阻器件模块形成空间对准,设计多模态数据融合接口,将温度场数据与电阻器件信号同步传输至主控单元;通过优化学习模型对温度场数据与电阻器件信号的时序关联分析,优化电阻器件和数字功能模块的布局;通过热成像数据联合标定与嵌入式布局优化,为BMS的智能化充放电策略可靠的数据支持。
技术关键词
电阻器件 电路设计方法 布局结构 热成像传感器 时序关联分析 功能模块 多模态数据融合 融合控制器 集成热成像 历史工况数据 电路板 主控单元 电池模组 信号调理模块 热成像仪 特征参数提取
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