摘要
本发明属于电路设计技术领域,公开了一种基于电阻器件的电路结构及电路设计方法,包括通过热成像仪对电池模组进行温度场扫描以获得热成像数据,关联电阻器件的阻温特性与热扩散速率参数,建立电阻器件与热成像的联合标定参数库,设计电阻器件在电路板上的嵌入式布局结构,在电阻器件表面设置导热材料层,并集成数字功能模块;在电路板集成热成像传感器,与电阻器件模块形成空间对准,设计多模态数据融合接口,将温度场数据与电阻器件信号同步传输至主控单元;通过优化学习模型对温度场数据与电阻器件信号的时序关联分析,优化电阻器件和数字功能模块的布局;通过热成像数据联合标定与嵌入式布局优化,为BMS的智能化充放电策略可靠的数据支持。
技术关键词
电阻器件
电路设计方法
布局结构
热成像传感器
时序关联分析
功能模块
多模态数据融合
融合控制器
集成热成像
历史工况数据
电路板
主控单元
电池模组
信号调理模块
热成像仪
特征参数提取