磁性元器件的贴装方法

本申请公开了磁性元器件的贴装方法，涉及半导体贴装领域。磁性元器件的贴装方法，包括如下步骤：步骤1、赋予吸嘴弱磁性；步骤2、使吸嘴产生的磁吸力满足：吸嘴磁吸力≤磁性元器件的重力；同时使吸嘴产生的磁吸力与真空吸附力的合力满足：吸嘴磁吸力+真空吸附力≥外部铁质对磁性元器件的磁吸力+磁性元器件的重力。本申请提供了调节吸嘴磁吸力大小的方法，使吸嘴磁吸力能够抵消外部铁质对磁性元器件的磁吸力的同时，避免吸嘴未接触磁性元器件时磁性元器件被提前吸附偏移的问题，另外还能强化吸嘴对于芯片的控制以保证在转移磁性元器件的过程中吸嘴能够稳定吸取磁性元器件。