片上网络、裸片、芯片和路由方法

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片上网络、裸片、芯片和路由方法
申请号:CN202510573966
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120670361A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本公开实施例提供了一种片上网络、裸片、芯片和路由方法,该片上网络包括:多个第一路由节点、多个第二路由节点和多个第三路由节点;多个第一路由节点连接构成多行两列的网格网络,网格网络的每行包括两个第一路由节点,网格网络的每列包括多个第一路由节点;位于网格网络第1列的第一路由节点与第二路由节点连接,不同的第一路由节点连接不同的第二路由节点;位于网格网络第2列的第一路由节点与第三路由节点连接,不同的第一路由节点连接不同的第三路由节点;至少部分第二路由节点通过树形网络连接至少一个主处理节点;至少部分第三路由节点通过树形网络连接至少一个从处理节点。本方案使片上网络能够满足高带宽要求,并占用较小的芯片面积。
技术关键词
节点 树形网络 网格 坐标 指数 芯片 高带宽 跨度 分支
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