一种能够与外界环境隔离的芯片装片装置

本发明公开了一种能够与外界环境隔离的芯片装片装置，涉及半导体晶圆片储存和运输领域，包括储存盒，储存盒包括外盒和内盒，外盒的一侧设置有排气孔，储存盒的一侧设置有密封舱门，密封舱门包括用于封堵外盒的外门和封堵内盒的内门，外盒的底部活动安装有负压组件，外盒的侧面安装有空气过滤组件。本发明通过将传统的单层FOUP盒盒体设置为由外盒和内盒共同组成的双层盒体，同时内外盒之间的空隙通过设置微型负压泵抽吸其内的空气，利用低压除尘原理，使进入内外盒空隙的空气由空气过滤组件过滤后而进入，也就是将内外盒之间的空隙创造为一个低压且无尘的防护区，因此利用无尘的防护区可以对内盒进行多重防护。