摘要
本申请提供一种振动频率测试结构及测试方法,涉及半导体测试技术领域。该振动频率测试结构包括:第一支撑体和设置在第一支撑体上的第一振动单元,第一支撑体与声学芯片的第二支撑体完全相同,第一振动单元与声学芯片的第二振动单元完全相同,第一支撑体上设有第一背腔,第一背腔与第二支撑体上的第二背腔完全相同;第一振动单元相对的两侧分别设有第一贯通区,第一贯通区与第一背腔连通,第一贯通区的横截面积大于第二振动单元两侧的第二贯通区的横截面积。该振动频率测试结构能够替代声学芯片进行振动频率测试,且测得的结果更为准确,更能够代表声学芯片的固有频率。
技术关键词
测试结构
频率测试方法
芯片
半导体测试技术
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晶圆
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代表
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