一种常数级签名大小的SM2环签名方法

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一种常数级签名大小的SM2环签名方法
申请号:CN202510575675
申请日期:2025-05-06
公开号:CN120582789B
公开日期:2025-12-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种常数级签名大小的SM2环签名方法,数字签名技术有效保证了通信数据的真实性,完整性和身份可验证性,但是在匿名投票,匿名支付等场景,传统的数字签名会泄露敏感信息。而环签名可以将签名者隐藏在用户群组中,可以有效保护签名者的隐私。由于大多现有的环签名大小与环成员数量呈线性增长关系,有研究提出使用双线性对累加器实现常数级的环签名,后续也出现了很多常数级的环签名方案,同样是基于双线性配对来实现。但国产密码SM2使用的标准椭圆曲线不支持双线性配对,无法实现SM2的常数级环签名,所以本发明通过RSA累加器与SM2签名的融合设计,在保持国密算法兼容性的同时实现了恒定签名大小。
技术关键词
签名方法 杂凑函数 私钥 双线性 输入系统 数字签名技术 国产密码 消息 参数 公钥 国密算法 曲线 列表 身份 坐标 场景 标识 元素
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