一种自动芯片热压键合装置及智能校准方法

本发明公开了一种自动芯片热压键合装置及智能校准方法，属于半导体封装制造领域。该装置包括主体框架、对准视觉系统、侧面视觉系统、键合臂和工作台，能够实现芯片和基板的微米级对准和共晶键合。键合臂采用真空吸嘴吸取芯片，基板通过真空吸附固定在工作台上，对准视觉系统利用标定片实现装置精度自动校准和位置反馈，并通过采集图像特征识别实现微米级对准和芯片热压键合工艺参数智能匹配。工作台微调将芯片和基板的标记点对准后键合臂实施热压键合工艺，同时侧面视觉系统监控芯片键合的精准性和可靠性。本发明芯片对准精度高，适应于多种芯片同时键合场景，能解决热压键合过程中设备校准效率低的问题，能提高工艺可靠性。