用于芯片封装的电路板以及电路板的制备方法

本公开提供了用于芯片封装的电路板以及电路板的制备方法，涉及半导体器件领域，尤其涉及芯片封装技术领域。该用于芯片封装的电路板包括：板体，板体包括相对设置的第一表面和第二表面；设置在板体的第一表面用于与芯片连接的第一焊盘，设置在板体的第二表面用于与基板连接的第二焊盘；以及设置在板体内的在第一方向上依次电接触的第一互联层、中介层和第二互联层；上述第一互联层通过第一接触孔与上述第一焊盘电接触；中介层内设置沿第一方向延伸的信号通道和围绕信号通道的屏蔽结构；屏蔽结构分别与第一互联层和第二互联层电接触，用于为信号通道传输的差分信号提供回流路径；第二互联层与第二焊盘电接触，以使差分信号在芯片与基板之间传输。