芯片快速烘烤设备

本发明涉及芯片加工技术领域，尤其涉及芯片快速烘烤设备。其技术方案包括底座，还包括：设置在所述底座上依次按顺序连接的进料模块、夹料输送模块、加热模块、推料模块、出料等待模块和料盒放置模块。本发明通过进料模块、夹料输送模块、加热模块、推料模块、出料等待模块和料盒放置模块等结构的设计，使得芯片烘烤设备具备快速烘干技术，不仅能显著缩短芯片处理的时间，减少每批次的生产周期，从而提高生产效率。同时，芯片烘烤设备还具备自动化，不仅能够实现高效、连续的生产过程，减少人工操作的干预，提高生产效率和烘干速度，尤其适用于大规模生产需求。还能确保每一批芯片都能达到一致且稳定的烘干效果，避免人为因素导致的质量波动。