基于聚类算法的BGA焊接不良偶发故障识别方法

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基于聚类算法的BGA焊接不良偶发故障识别方法
申请号:CN202510578227
申请日期:2025-05-07
公开号:CN120107249B
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本申请涉及数据处理技术领域,具体涉及基于聚类算法的BGA焊接不良偶发故障识别方法,该方法包括:采集BGA焊接故障样本的X‑ray数据,提取边缘信息,确定轮廓;基于轮廓之间的分布特征,对各种缺陷程度进行分析;基于阈值分割后每种故障的历史故障样本数据的各种缺陷程度的分布差异,确定每种故障与各种缺陷程度的相关性;对每种故障类型的所有历史故障样本与待识别故障样本的所有缺陷程度进行聚类,结合每种故障与各种缺陷程度的相关性,对待识别故障样本属于每种故障类型的聚类簇的隶属度进行修正,确定待识别故障样本的故障类型。本申请旨在提高对BGA焊接故障识别的准确性。
技术关键词
故障识别方法 轮廓 识别故障 聚类算法 样本 像素点 锡球 气泡 形状上下文算法 三元组 阈值算法 数据处理技术 关系 分布特征 元素 坐标
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