半导体装置中的屏障

本公开的实施例涉及半导体装置中的屏障。提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术，且更特定来说，提供用于实施包含用以形成禁入区或禁出区的一或多个屏障的半导体封装或芯片封装的方法、系统及设备。在各种实施例中，系统包含衬底，所述衬底包含第一层、耦合到所述第一层的第一表面的壁，以及耦合到所述第一层的所述第一表面的材料。所述壁能够经配置以阻止所述材料流出或膨胀出所述壁。