一种功率芯片耐高温工作封接银铜膏及其制备方法

本发明提出了一种功率芯片耐高温工作封接银铜膏，以质量份计，包括45‑80份银包铜粉、0‑60份可烧结导电填料、0.8‑4.5份高温粘合剂、0.2‑0.32份固化剂、6‑9份有机溶剂和0‑3.1份助剂，所述银包铜粉中银的重量百分数为，所述可烧结导电填料用于增强导电性和烧结性能，其中可烧结导电填料为银粉或锡合金粉或铟合金粉，或以上所述导体粉体的一种或两种所组成的混合可烧结粉体。本发明通过银铜膏中包含有一定比例的可低温烧结的导电粉，使这些低温烧结的导电粉和银包铜表面的银层烧结在一起，可覆盖银包铜粉表面银层，该低银含量的银铜膏，既具备纯银封接胶热导率高、高温可靠性佳、抗疲劳性能好以及高熔点的特性，又可降低成本、提高性价比。