一种叉指电极嵌入式多孔玻璃加热芯片及其制备方法

本发明涉及电子烟技术领域，公开了一种叉指电极嵌入式多孔玻璃加热芯片，包括：基体，为厚度30‑500um的超薄耐高温多孔玻璃，孔径1‑3um，材料为耐高温玻璃；加热电极，通过溅射/电镀工艺嵌入基体表面；叉指电极，在加热电极上，溅射/电镀或印刷导电叉指电极，厚度1‑5um，材料为Ag、Ni‑Au、Pt、Sn复合层；焊盘，与叉指电极电性连接。通过采用超薄耐高温玻璃作为基体，通过激光诱导（波长355nm）与氢氟酸蚀刻（浓度8%）协同加工，在玻璃基体表面形成孔径1‑30um的多孔阵列导油通道，实现了烟油的均匀导油与快速雾化并提升了加热效率和电流均匀性。