一种基于精粒体架构的三维人工智能处理器及设计方法

本发明涉及集成电路技术领域，其公开了一种基于精粒体架构的三维人工智能处理器及设计方法，处理器包括FGC阵列、中央调度模块、数据管理模块和三维电源供应电路，FGC阵列包括多个可扩展三维排布的FGC模块；每个FGC模块包括通过存算相融架构进行集成的计算单元、存储单元和逻辑单元；FGC模块之间、FGC模块与中央调度模块之间均通过数据交互协议进行数据传输；中央调度模块依据数据交互协议对FGC模块进行对应功能配置，并配置数据属性，依据分层管理机制，对选定的FGC模块赋权，并监测部分赋权的FGC模块。本发明提供的FGC模块支持灵活扩展，可通过堆叠FGC模块调整计算能力，并兼容Chiplet技术，适用于AI大模型计算、自动驾驶、高性能计算、智能制造等应用场景。