一种芯片集成系统、方法、设备及介质

本申请提供一种芯片集成系统、方法、设备及介质，应用于待集成芯片，所述待集成芯片包括多个子模块；包括：输入系统、解析系统、连接系统；所述输入系统被配置为：接收配置信息；所述配置信息包括：各个子模块的名称、接口信息、连接信息以及待集成芯片的预设层数；解析系统被配置为：读取配置信息，根据子模块的名称、连接信息，确定各个子模块的所属层级；将子模块按照所属层级进行分类；连接系统被配置为：读取配置信息，并根据所述接口信息，将各个所述子模块进行集成，以解决目前集成芯片中各个子模块时需要手动集成，导致芯片集成时可能出现各个子模块集成错误且集成效率低下的问题。