一种晶圆键合设备及多工位调度方法

本发明涉及半导体领域，具体公开了一种晶圆键合设备及多工位调度方法；本发明通过在基台上集成设置机械手、aligner校准器、料盒和键合腔组件，由机械手取出料盒中的晶圆片和玻璃片，并将晶圆片和玻璃片置于键合腔组件中进行键合，再由机械手将键合完毕的物料送回料盒中，机械手和键合腔的运转均由aligner校准器控制，缩减机械手和键合腔的限制时间，使得各个工位之间衔接紧凑，在避免生产设备出现负载不均或过度负载的情况下，有效提升晶圆键合设备的生产效率。