摘要
本申请提供一种发光结构及其制备方法,制备方法包括:制备发光芯片晶圆;在所述发光芯片晶圆上制备微透镜结构;将所述发光芯片晶圆切割成发光芯片晶粒;另行制备驱动芯片晶粒,将所述发光芯片晶粒和所述驱动芯片晶粒键合,得到所需的发光结构。本申请发光结构及其制备方法,降低了工艺难度,确保了产品品质,提高了生产效率。
技术关键词
发光芯片
驱动芯片
发光结构
量子点玻璃
微透镜结构
晶圆
对位贴合
基片
组合模组
上沉积
外延
涂胶水
基板
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黑胶
激光
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