一种基于物联网的低功耗半导体通信方法

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正文
推荐专利
一种基于物联网的低功耗半导体通信方法
申请号:CN202510584661
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120389832A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及物联网通信技术领域,提供了一种基于物联网的低功耗半导体通信方法,包括通过多模态传感器节点采集温度、电磁干扰强度及信号衰减系数数据,生成原始环境数据集;对原始环境数据集进行动态噪声分类,划分噪声等级并标记噪声类型;采用多阶段自适应降噪算法对数据进行分层处理,生成预处理数据集;提取通信信道的动态特征参数,构建能效预测模型,动态计算最优发射频率、功率及调制阶数的组合;生成多进制调制信号并叠加动态编码策略,调整符号块长度及纠错码密度;接收端解析信号质量指标,反馈至发射端优化参数,更新能效预测模型。本发明可以提升物联网通信系统的能效比和抗干扰能力。
技术关键词
通信方法 低功耗 降噪算法 动态噪声 多模态传感器 能效 编码策略 半导体模块 物联网通信系统 数据 纠错码 物联网通信技术 多阶段 脉冲 信号瞬时频率 误码率 Turbo码
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