一种封装结构

本发明提供了一种封装结构，包括：电路板；均温板，设置于电路板的第一表面，均温板与电路板密封围合形成收容腔；芯片，连接于电路板，并收容于收容腔内，芯片与均温板之间具有间隙；及界面材料，填充于间隙内，用于将芯片产生的热量传递至均温板。本发明在有效封装芯片的同时，还有效地提升了导热效果。