一种高集成度气密封装相控阵天线及其制备方法

本发明涉及通信技术领域，涉及一种高集成度气密封装相控阵天线及其制备方法。包括：HTCC天线、可伐围框、HTCC控制板和散热围框；HTCC天线通过金属球栅阵列与HTCC控制板连接；射频芯片通过金属球栅阵列安装在HTCC天线上，并通过金属球栅阵列与HTCC控制板连接；HTCC控制板上集成有低频连接器；射频芯片通过毛纽扣弹簧针与HTCC控制板接触；毛纽扣弹簧针焊接在所述散热围框上；HTCC天线、HTCC控制板和可伐围框通过第一焊片焊接；HTCC天线与散热围框通过第二焊片焊接。本发明实现了天线的高集成度、小型化和高可靠性，能够在盐雾、湿热等恶劣环境下长期稳定工作。