一种芯片生产用晶圆清洗装置

本发明涉及芯片生产技术领域，具体涉及一种芯片生产用晶圆清洗装置，包括工作台以及位于工作台一侧的清洗给料机；放置台，放置台设置于工作台的顶面中部；电动伸缩杆，电动伸缩杆设置于滑块一侧，电动伸缩杆的底部伸缩端设置有干燥箱，干燥箱与放置台相适配；上下料组件，上下料组件设置于工作台的顶面一侧，上下料组件用于将清洗给料机上的晶圆进行上料以及将已干燥后的晶圆进行下料。相较于现有技术，本申请通过设置有上下料组件，实现了晶圆的自动化同步上料与下料操作，显著提升了工作效率与节拍。