一种陶瓷封装卡及陶瓷封装卡的制作工艺

本发明技术方案公开了一种陶瓷封装卡及陶瓷封装卡的制作工艺，用于解决现有卡体易磨损、易变形、耐高温性/腐蚀性差、安全等级低易篡改、信号干扰、功能集成度低的情况，本公开中陶瓷封装卡采用烧结而成的一体式陶瓷基体，能够避免分体粘接的脱落风险以及降低因外力导致的断裂风险，同时由于其自身陶瓷材料，相比于普通塑料卡更适用于高温、高腐蚀场景。其中，天线单元布置在陶瓷封装卡内部，芯片通过冲切或铣刻形成的安装槽定位，并与天线单元电连接，天线单元共烧结合于一体式陶瓷基体的内部以降低界面阻抗，并通过两侧的陶瓷基体屏蔽干扰、减少信号衰减且降低在强电磁场中误读率。