面向多介质环境的RFID标签自适应分离系统及封装方法

本发明公开了一种面向多介质环境的RFID标签自适应分离系统及封装方法，属于射频识别技术领域。系统由多频段可重构天线阵列、嵌入式环境感知模块、自适应阻抗调谐电路及智能控制单元构成，通过实时检测介质介电常数、电磁损耗参数，动态调整工作频率与阻抗匹配状态，实现多介质环境下的最优能量传输。封装方法采用多层复合结构设计，结合柔性基底与梯度介电材料，通过三维电磁场仿真优化天线辐射方向图，并引入电磁屏蔽隔离层降低环境耦合干扰。本方案有效提升了复杂介质场景下的标签识别率与通信距离，同时具备自修复防护涂层和低功耗特性，可广泛应用于工业物联网、智慧物流及特种环境监测领域。