功率电路板、电源变换器以及功率电路板的制造工艺

本发明属于电子芯片封装技术领域，提供功率电路板、电源变换器以及功率电路板的制造工艺，其技术方案为：底板、至少一个芯片、引脚插针、注塑体和塑封模具；所述底板的上表面设置芯片指定位置区域和引脚插针指定位置区域；在芯片指定位置区域放置待贴合的芯片，芯片与芯片之间或芯片与底板之间电连接；和引脚插针连接成一体的注塑体底部固定至引脚插针指定位置区域；所述塑封模具包括上模和下模，所述下模设置于底板底部，上模设置腔体和腔体连通的上模开孔，上模开孔位置和引脚插针一一对应，腔体内容纳底板、芯片和注塑体，上模开孔容纳引脚插针。相比于传统的灌胶保护，效率也更高，成品的良率也更高。