适用于风洞实验环境下的超薄无引线封装压力传感器及制备方法

一种适用于风洞实验环境下的超薄无引线封装压力传感器及制备方法，包括不锈钢壳体，不锈钢壳体与陶瓷电路板的底部连接，陶瓷电路板的顶部与BF33玻璃下面连接，BF33玻璃上面与压力传感器硅芯片正面键合连接，压力传感器硅芯片背面与被测压强介质接触，压力传感器硅芯片上部设有不绣钢壳盖，不绣钢壳盖和不锈钢壳体连接形成超薄无引线封装结构；本发明压力传感器为无金丝引线、无导电插针和芯片与补偿电路板同腔室的超薄封装结构，可以便捷安装于飞行器表面或隐蔽位置，不会影响飞行器表面的固有流场和气动特性；同时通过回流焊定位工装系列夹具可以实现压力传感器大批量的生产，具有高动态、高灵敏度、微型化、电气连接稳定等优点。