一种双面散热型免引脚功率集成模块

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一种双面散热型免引脚功率集成模块
申请号:CN202510595349
申请日期:2025-05-09
公开号:CN120566856A
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供的一种双面散热型免引脚功率集成模块,其包括:三相整流基板,其上设有三相整流电路拓扑;升压逆变基板,其包括直流升压区域和直流转交流逆变区域,直流升压区域设有直流电压升压电路拓扑;直流转交流逆变区域设有直流转交流逆变电路拓扑;三相整流基板和升压逆变基板的侧部设有与三相整流电路拓扑、直流电压升压电路拓扑和直流转交流逆变电路拓扑中芯片对应的电极引脚,电极引脚与芯片之间以及芯片与基板之间通过铜夹片连接。本发明通过优化基板框架和免引脚的设计缩小了模块体积;铜夹扣的设计在确保优异的大电流通流性能的同时,还兼具顶部散热功能,同时还有效降低了寄生电感,有利于抗串扰。
技术关键词
功率集成模块 功率场效应晶体管 二极管整流芯片 直流电压升压电路 直流升压 交流逆变电路 三相整流电路 铜夹片 双面 栅极引脚 电极 耐压 散热基板 阴极 阳极 侧部 长条状
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