高可靠性存储芯片封装测试方法及系统

本发明涉及电子信息技术领域，揭露了一种高可靠性存储芯片封装测试方法及系统，包括：首先获取待测试存储芯片及其原始参数信息，采集封装结构数据构建三维模型并提取芯片特征数据，接着与标准参考数据对比，挖掘潜在缺陷信息，筛选可疑封装部位并监测其对环境参数的敏感度，然后据此评估故障风险类型，定位薄弱环节并检测性能，找出具体问题点，之后制定测试规划目标，明确测试手段和标准，生成测试操作指令，最后执行封装测试，采集电气性能数据验证稳定性，生成封装测试报告。本发明可以提升存储芯片的稳定性。