芯片贴装机构

本发明公开了芯片贴装机构，涉及芯片贴装技术领域，包括：贴装主体底端固定连接有挡板，所述挡板沿长度方向开设有若干出气孔,挡板侧端固定连接有鼓风组件，所述鼓风组件与出气孔相互连通，限位组件设有两组且分别位于贴装主体内部两侧，限位组件底端与贴装主体固定连接，贴装组件设置在限位组件顶部；鼓风组件运行，鼓风组件将过滤后的空气通入到挡板处，气流穿过出气孔，气流对主板顶部进行清理，当气流沿着主板顶部进行流动时，气流将主板顶部的灰尘进行去除，从而避免芯片贴装在主板顶部时发生接触不良的效果。