适用于嵌入式系统的量子安全的聚合签名方法及装置

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适用于嵌入式系统的量子安全的聚合签名方法及装置
申请号:CN202510601795
申请日期:2025-05-12
公开号:CN120433946A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种适用于嵌入式系统的量子安全的聚合签名方法,通过可信密钥生成中心初始化系统参数,为每个签名用户生成一对公私钥;签名用户采用签名算法及自己的私钥对消息进行签名,将生成的签名结果、消息及各自的数字证书发送至聚合服务器;聚合服务器根据接收的信息,执行聚合算法,将多个签名合并成一个聚合签名,将聚合签名及相关信息发送至验证服务器;验证服务器利用可信密钥生成中心提供的系统参数和聚合服务器的公钥对聚合签名进行验证,以确保签名的完整性和正确性,从而验证消息的来源和消息的可用性。该方法适用于各类边缘节点众多,计算资源受限的嵌入式系统,例如无人机集群安全通信、医疗无线传感器安全通信、智能网联汽车甚至卫星安全通讯等应用场景。
技术关键词
可信密钥 嵌入式系统 签名方法 服务器 初始化系统 签名算法 私钥 消息 参数 签名模块 计算资源受限 多项式 智能网联汽车 生成时间戳 无人机集群 签名装置 密码 生成公钥
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