一种芯片包装管上料装置

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一种芯片包装管上料装置
申请号:CN202510605996
申请日期:2025-05-12
公开号:CN120229423A
公开日期:2025-07-01
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片包装领域,尤其涉及一种芯片包装管上料装置。本发明包括工作台输送台,输送台工作台输送台的顶端固定有显示器输送台、控制器输送台和操作台输送台,输送台操作台输送台的顶端设置有上料机构、加工检测机构和封装收卷机构。本发明提供的一种芯片包装管上料装置,通过上料机构持续带动有芯片的包装管输送到与输送台输送台一端水平连接位置,然后通过输送台输送台将包装管内部的芯片输送到加工检测机构,进而通过加工检测机构对芯片进行检测和加工,从而有效提升芯片的质量。
技术关键词
管上料装置 编带设备 操作台 输送台 芯片 输送平台 检测机构 调节液压缸 收卷机构 包装盒 高压气泵 顶端 步进电机 工作台 输送辊 收集盒 上料机构 放带盘
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