一种LED共晶焊接设备及焊接方法

本申请涉及一种LED共晶焊接设备及焊接方法，涉及LED封装技术领域，该一种LED共晶焊接设备包括箱体、传送组件、夹持组件、清洁组件和焊接机，传送组件设有多个，多个传送组件均设于箱体外，多个传送组件沿箱体的高度方向间隔设置，夹持组件包括第一夹持件和多个第二夹持件，第二夹持件的数量与传送组件相适配，多个第二夹持件沿箱体的高度方向间隔设置，第一夹持件设于多个第二夹持件一侧，第一夹持件与第二夹持件之间为放置间隙，箱体靠近传送组件的一侧滑动连接有第一安装板，箱体远离第一安装板的侧壁滑动连接有第二安装板，清洁组件设于第二安装板上，焊接机设于传送组件一侧。本申请具有提高不同规格的芯片的焊接质量的效果。