一种适合商显的白光LED封装结构及其封装方法

本申请涉及一种适合商显的白光LED封装结构及其封装方法，涉及LED封装技术领域，封装结构包括基板、LED芯片、封装环架和色光膜，封装环架轴向一端与基板连接，另一端与色光膜连接，LED芯片固定在基板上，LED芯片位于封装环架内；色光膜包括荧光层，荧光层内分散有荧光粉，荧光层设置在封装环架上，并且荧光层封闭封装环架；色光膜还包括电控补光层，电控补光层设置在荧光层背离封装环架的一侧，LED芯片以及荧光层发出的光能够穿过电控补光层，并且电控补光层用于主动补光。本申请通过电控补光层的主动补光，能够有效恢复LED发出的白光质量，从而提高最终的显示效果。